發(fā)布時(shí)間：2013/4/20 17:32:13
2012年中國(guó)集成(chéng)電路封靜少裝行業競争格局分析
集成(chéng)電路封裝不僅起(qǐ)到集成(chéng)電路芯片内鍵合點與外部錯人進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成(chéng)電路芯片提供了不作一個穩定可靠的工作環境，對(duì)集成(chéng)電路芯片起(筆窗qǐ)到機械或環境保護的作用，從綠議而集成(chéng)電路芯片能(néng)夠發(fā)揮正常的功能(néng飛鄉)，并保證其具有高穩定性和可靠性。總之，集成(chéng)靜舊電路封裝質量的好(hǎo)壞，對(d姐視uì)集成(chéng)電路總體的性能(néng)優紙國劣關系很大。因此，封裝應具有較強廠人的機械性能(néng)、良好(hǎo)的電氣性能(néng)、散熱性子笑能(néng)和化學(xué)穩定性照答。
雖然IC的物理結構、應用領域、I/O數飛風量差異很大，但是IC封裝的作用和功能(néng)卻差别北嗎不大，封裝的目的也相當的一緻。作為“芯片的保護者”，封裝起(qǐ)師習到了好(hǎo)幾個作用，歸納起(qǐ)來主要下得有兩(liǎng)個根本的功能(n子開éng)：
（1）保護芯片，使其免受物理損傷；
（2）重新分布I/O，獲得更我熱易于在裝配中處理的引腳節距。封裝還業電(hái)有其他一些次要的作用，比如提供一種(zhǒng)更易件坐于标準化的結構，為芯片提供散熱通路，使芯片避免産生α粒子造成場場(chéng)的軟錯誤，以及提供一種(zhǒng)更方便于測試和老刀南化試驗的結構。封裝還(hái)能(nén中快g)用于多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術等标工議準的互連技術來直接進(jìn)行互連。或者也可用封裝提供的互連來窗通路，如混合封裝技術、多芯片組件（MCM）、系統級封裝（SiP）以及更廣泛的系我化統體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用學東的互連通路，來間接地進(jìn)行互連。
随著(zhe)微電子機械系統(MEM都請S)器件和片上
實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝兒章起(qǐ)到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學厭都(xué)和大氣環境的要求。人們還(hái)日益關注并積極投身于光電子封裝的研城公究，以滿足這(zhè)一重要領域不斷發(fā)展的男頻要求。最近幾年人們對(duì)IC封裝的重要性和不斷增加的功能(n見照éng)的看法發(fā)生了很大的轉變，IC封裝已務商經(jīng)成(chéng)為了和IC本身一樣(yàng)術靜重要的一個領域。這(zhè)是因為在很多情況下，IC的友刀性能(néng)受到IC封裝的制約，用拿因此，人們越來越注重發(fā)展IC線歌封裝技術以迎接新的挑戰。
1）全球封裝行業的競争格局
伴随著(zhe)世界集成(chéng)電路産業的成(chéng紅鄉)長(cháng)與發(fā)展，集成(chéng)電路票劇封裝産業與其他産業一樣(yàng)，經(j火件īng)曆了在國(guó)際間不斷進裡還(jìn)行産業轉移的曆程。集成(chén服拿g)電路封裝産業轉移始于20世紀60 年代，現已從歐美發(fā)達國筆船(guó)家轉移至亞太地區，目前主要從事(shì)半歌風導體封裝的國(guó)家（或地區）是中作花國(guó)台灣、中國(guó)大陸、哥制新加坡、日本和美國(guó)。中國(guó)台房紅灣地區依靠集成(chéng)電路封裝起(qǐ)家，在全球集成(chéng)電路他謝封裝行業占據領先地位，2010 年度全球前十大封裝公司（專業代工章唱）排名中，台灣地區的企業占據了5 席。
2）國(guó)内封裝行業的競争格局
為了降低生産成(chéng)本，以及看重中國(guó)國(guó)内市金巨大且快速成(chéng)長(cháng)的終端電子應用市場，國(guó)際半樹嗎導體制造商和封裝測試代工企業紛紛將(地算jiāng)其封裝産能(néng)轉移至中國(guó)，直接拉動了中國(guó視我)半導體封裝産業規模的迅速擴大。目前，全球大型的IDM 廠商和專業封裝測姐門試代工廠大都(dōu)已在中國(guó)大陸建有生産基地，由此造成(chén男化g)我國(guó)封裝測試業外資企業占比很高。同時(s時金hí)，經(jīng)過(guò)多年的努力，我國(guó船弟)内資和内資控股的封測企業得到了較快的發(fā)展，正在逐步縮小與國(guó訊玩)際廠商在技術、市場方面(miàn)的差距。部分内資封裝測了黑試企業（如長(cháng)電科技、通富微電、華天科技）已車月在國(guó)内發(fā)行股票上市火錢。
