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2012年中國(guó)集成(chéng)電路封裝行業發(fā)下拿展概況分析
發(fā)布時(shí)間:20們窗13/4/20 17:32:13
一、我國(guó)集成(chéng)電路整書商體産業呈高速發(fā)展趨勢

  近幾年來,随著(zhe)國(分房guó)内市場需求增長(cháng)以及全球半導體領通我域産業向(xiàng)我國(guó)轉移,我國(guó)集成(chéng)用作電路行業得到了較快的發(fā)展。從2000 年到20微暗07 年間,我國(guó)集成(chéng)電路産量和銷售收入年均增好近長(cháng)速度超過(guò)30%。雖然2008 年第三慢相季度爆發(fā)的全球經(jīng)濟危機波及實體經(jī山報ng)濟後(hòu),國(guó)内外半導體市場出現大幅下了習滑,緻使2008 年和2009 年作唱我國(guó)集成(chéng)電路産業的銷售嗎什收入出現負增長(cháng)。但是随著(zhe)國(g腦窗uó)家拉動内需政策的迅速制定與深入實施,以女來及國(guó)際市場環境的逐步好(hǎo)轉,國(guó)内集成(chén在懂g)電路産業在2009 年第二可我季度開(kāi)始出現銷售收入環比增長(cháng)趨謝廠勢,目前已恢複至金融危機發(fā)生前的水平。

  2011 年度,我國(guó)集成(睡低chéng)電路産業實現銷售收入1,572.厭醫21 億元,同比增長(cháng)了9.2%,而全球集成(chén愛樂g)電路産業銷售收入增長(cháng)率僅為0.2%。習來

  二、封裝測試業已為我國(guó)集成(ch外討éng)電路的重要組成(chéng)部分

  相對(duì)IC 設計、芯片制造業而言,封裝測試行就吧業具有投入資金較小,建設快等優勢,因此,許多發(fā)展中國(guó章農)家和地區都(dōu)是先發(fā)展封裝測志很試業,積累資金、市場和技術後(hòu)再逐步發(fā視了)展IC 設計業和芯片制造業。我國(guó)在集成(chéng)電路河員領域首先發(fā)展的即是封裝測試業,由于具備成玩了(chéng)本和地緣優勢,我國(guó)半導體封裝測試企業快速成(看拍chéng)長(cháng),同時(shí習上)國(guó)外半導體公司也向(xiàng)中國(guó)大舉轉移船紅封裝測試産能(néng),目前我國(guó)已經(jīng)成(chéng)身算為全球主要封裝基地之一。封裝測試業已成(chéng)為中國(gu冷話ó)半導體産業的主體,在技術上見動也開(kāi)始向(xiàng)國(g行器uó)際先進(jìn)水平靠攏。2011年度我國(guó)封裝測試業鐘多銷售收入規模為611.56 億元,占集成(chéng)電火工路産業銷售收入的38.90%。

 

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