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2016年手機芯片大戰的戰況
發(fā)布時(shí)間:2016/6/13 雨相6:42:08
 

2016年手機芯片大戰的戰況


華為:新銳自力更生實力難測

前幾日華為發(fā)布了其最新的手機處理芯片 — 海思麒城少麟950,聲稱跑分性能(néng)秒殺高通骁龍820以及三星獵戶座7420有上。

根據華為提供的信息來看,該款處理器采用台報我積電16nm FF+制程工藝,4×2.3GHz的A72核心和4國紙×1.8GHzA53核心的整體架構,配備全新的Mali小明T880圖形處理器,在數據性能(néng)和圖形性又討能(néng)提升的同時(shí),功耗降低20%。嗎綠

華為表示,該款處理器將(jiāng)于開的月底應用到其最新旗艦手機Mate8上面(會鐵miàn)。


華為表示,該款處理器將(jiāng)一人于月底應用到其最新旗艦手機Mate8上面(miàn)。

自2012年起(qǐ),華為就(jiù)已經(jīng)在自家手機上試朋黃水海思芯片,從最初的K3V2一直到麒麟935。最初海思的芯片并不穩定工跳,k3v2雖然是比較早的四核心的手機芯片,校少但是性能(néng)卻捉襟見肘,GPU兼容性存在很大問題,當時(站歌shí)但凡搭載這(zhè)款處理器的華為手機産品幾乎全線潰敗。

之後(hòu)海思的推出麒麟910直新樂至935,雖然兼容性上日趨穩定,但在計算性能(néng)與圖形性能(國請néng)對(duì)比的同年的高通處理器都(d店員ōu)稍顯劣勢。

海思的芯片一直是“自産自銷”,幾土西乎隻搭載于華為手機,所以某種(zhǒn空坐g)意義上來說(shuō),華為自家的旗艦産品也因此相比于其他品牌來說(shu作民ō)性能(néng)上要稍差些。或許伴随著(z笑來he)950的發(fā)布,這(zhè)一現狀能(néng)有所改分間觀。至于年内其所搭載的Mate 8是否能(né坐鄉ng)順利鋪貨,還(hái)要看台積電産能(n雪音éng)能(néng)否跟上。

有内部人士認為,華為此顆芯片更多的價值并不是在2016年市場中與三星窗爸以及高通、聯發(fā)科的抗争,而是令華為的手機産品在會我面(miàn)對(duì)搭載其他芯片的手機品牌時(畫自shí)更加具有競争力。

2016年的手機芯片市場可謂風雨交加,昔日霸主高通的日子可不太好(樹離hǎo)過(guò)。

高通:卷土重來未可期

骁龍810是高通在2015年主推近些的旗艦産品,但是反響并不好(hǎo)。


不僅在高端市場表現糟糕,高通在中低端市場也難有建樹,骁龍61麗頻5同樣(yàng)發(fā)熱嚴重,市場反響一般。而且聯發(fā)開請科helio x10 規格與615相似,但是價格上要便宜許多,硬生生員頻的從高通嘴裡(lǐ)啃下了中低端這(zhè)塊市場些們的肉,使得高通在2015年度利潤下滑嚴重。

與昔日幾乎處于壟斷地位的形象相比,今年以來的高通顯得落魄了許多。要想重新奪吃器回市場,唯一便隻能(néng)用産品說(sh新員uō)話。

根據高通目前公布的信息,最新研制的骁龍820采用高通自主定制嗎服的Kryo架構,性能(néng)相比骁龍810小高提升兩(liǎng)倍,最高頻率可達2.2GHz。物新

新的GPU Adreno 530也比上一代 430提升40%。另外,得麗厭益于三星的14nm芯片工藝,骁龍820的性能(néng)和發(fā器開)熱量控制應該都(dōu)會(huì)有顯著進(j學師ìn)步。

當然,官方的說(shuō)辭也不可全信,因為目前還(hái)沒(méi厭制)有搭載820的産品問世,所以高通是否能(n房內éng)“王者歸來”還(hái)需時(shí)間和市場的檢驗。

聯發(fā)科:雙芯齊發(fā)難上位

聯發(fā)科在2016年度的日子同樣(yàng)不太順利這我。

2015年聯發(fā)科欲進(jìn)軍高端市場,發的話(fā)布了MT6795芯片,并有一關有個洋氣的名字—“helio x10”。

剛發(fā)布後(hòu),helio x10對(duì)于聯發(作路fā)科進(jìn)軍高端确實起(qǐ)到了一定的幫助,htc M9+便是件嗎在4000+元上使用這(zhè)顆芯片的手機廠商。而随後(h時些òu)搭載helio x10的手機越發(fā)廉價,直至算中後(hòu)來被(bèi)樂視,小米費做紅米note 等國(guó)産千元機紛紛采用斷送亮木了 x10打入高端領域的夢想。

實事(shì)求是地說(shuō),聯發(fā)科很窗的“helio x10”很難扛起老音(qǐ)2015高“芯”水平大旗。



好(hǎo)在聯發(fā)科即將(jiāng)要發(fā)布的“x20”自土 和“x30”從目前公布的數據土懂來看性能(néng)上足夠強勁,兩(liǎn空媽g)者在核心上都(dōu)采用 時舞A72+A53方案,采用20nm(x20)和16好小nm(x30)工藝,不過(guò)計服各大手機廠商是否買賬,内部人士認為聯發(fā)子用科此次新的芯片還(hái)是有望突破路腦中高端,運用到各廠商的次旗艦以及中端街文機上面(miàn),不過(guò)要突破“旗艦”聯發(fā多但)科還(hái)有很長(cháng)的一段路要走。

三星:一鳴驚人蓋樂世

與上述其他廠商不同的是,2016三星在手機芯片市場可謂“一鳴驚人業藍”,這(zhè)得益于其先進(jìn)的14nm制造工藝水平遠要。

三星的手機芯片以往一直中規中矩,雖然性能(nén黑妹g)上距離同年的高通産品差距不大,但基帶以從中及信号模塊不太完善。

所以,以往的三星旗艦産品一直采用光算“兩(liǎng)架馬車”的方案,即高通芯片+自家芯片。 舞微

不過(guò)2015年三星自人費己研發(fā)的7420卻一舉打破了現狀。雖然采取與哥到高通同樣(yàng)的 ARM公版架構,4個a57+a53的來畫組合,不過(guò)優于高通使用的台積電20nm工藝,三星的自家14舊醫nm工藝能(néng)更好(hǎo)的降服A57核拍物心的發(fā)熱問題,必將(jiān樂子g)成(chéng)為年度突起(qǐ)的一匹黑馬。 妹弟

不過(guò)雖然7420芯片足夠優秀,樂東卻隻能(néng)在三星品牌的手機上看得到。這(zhè)無疑拍房是為了保證自家手機品牌的性能(néng)優勢,唯一例外即那聽是魅族 pro 5。

而且,三星出色的工藝還(hái)為其帶來了其他利益。今年蘋技火果的A9處理器,就(jiù)將(jiāng)一半的代工量由台積電很歌轉讓給了三星。

這(zhè)也就(jiù)意味著(zhe問街)高通的骁龍820芯片也公布將(jiāng)有三星來代工。不過(guò)資喝三星雖然技術先進(jìn),但是在商業競争中卻不是很“良心”哥開。以往但凡從三星采購元器件的的廠商幾乎都(dōu)吃過(guò)三星的虧刀可,所以為了保證自身利益很難想象三星是否會(huì)故意拖沓産能(藍話néng),影響高通出貨量。

2016三星主推的芯片可能(néng)就(j費房iù)是不久前發(fā)布的8890了。這(zhè)次三星不僅保持了在工藝上短書的優勢,而且在原有公版架構的基礎員有上更多的做出了定制,相信性能(néng)也一定能(理報néng)在16年的芯片大戰中保持優勢。


除了這(zhè)幾個國(guó)際大廠之外,國(guó)内的國木幾家廠商也躍躍欲試,盯上了芯片市場這(zhè)塊朋紅蛋糕。

有媒體近期爆出小米在浦東有數百人的芯片研發(fā)團隊,與聯芯聯合研自微發(fā),定位中低端。友商中興也在天機發(fā)布會(huì)上聲明簡習對要入駐芯片市場,提出了“中興OS+迅龍芯”的戰略。



首先目前手機芯片市場競争激烈,國(guó)際廠商技術積累較為豐富。在高端劇地芯片市場上,國(guó)産新興芯片在技術上短期内較難追趕超可草越。

而在中低端市場上,新興廠商與其他老牌廠商的大相比生産成(chéng)本較高,喪失一定競争力。其次目前“國(guó)她場産芯”的标簽頁已經(jīng)被(bè亮海i)華為海思所壟斷,要想激起(qǐ)國(guó)人購買國(g行街uó)貨的理念也難為實現。

結語:硝煙彌漫的2016已經(jīng)快要過(guò)半,但這(zh友森è)也并不意味著(zhe)在2016的手機外弟芯片市場中會(huì)保持和平。

高通的骁龍820如果能(néng)解決好(hǎo)上一代的不足,相信什綠依舊是安卓旗艦手機的主流選擇。

而聯發(fā)科也亦可通過(guò)不斷長(cháng)足的進坐門(jìn)步來與高通蠶食中高端市場。你習

華為的海思目前來看雖然有所進(jìn)步但依然落後(hòu)于高通以及三子秒星,近幾年估計依舊隻會(huì)供應在自家産品上,地老國(guó)産芯已久有很長(cháng)的路要走。 也公

至于三星,憑借著(zhe)出色她微的工藝和研發(fā)水平已經(jīng)一舉跨入了一流手機芯片間麗廠商。不過(guò)以三星的野心來說(shuō),20錯短16恐怕不止會(huì)單單隻把自家的芯就跳片自用。

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